HBM 다음은 HBF, SK하이닉스·샌디스크 차세대 메모리 동맹

 

[서드앵글] SK하이닉스와 샌디스크가 차세대 메모리 솔루션 ‘HBF(High Bandwidth Flash)’의 글로벌 표준화 작업에 본격 착수했다.

 

양사는 25일 미국 캘리포니아주 밀피타스에 위치한 샌디스크 본사에서 ‘HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프’ 행사를 열고, AI 추론 시대를 겨냥한 새로운 메모리 아키텍처 전략을 발표했다.

 

이번 협력은 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP(Open Compute Project) 산하에 공동 워크스트림을 구성해 진행된다. SK하이닉스는 “샌디스크와 함께 HBF를 업계 표준으로 마련해 AI 생태계 전체가 성장할 수 있는 기반을 구축하겠다”고 밝혔다.

 

AI 산업은 학습 단계에서 추론 단계로 무게중심이 빠르게 이동하고 있으며, 이에 따라 대용량 데이터 처리와 전력 효율성을 동시에 충족할 수 있는 메모리 솔루션이 요구되고 있다. HBF는 초고속 메모리 HBM과 대용량 저장장치 SSD 사이에 위치하는 새로운 계층으로, 용량 확장성과 전력 효율성을 동시에 확보할 수 있는 구조다.

 

특히 HBF는 AI 시스템 확장성을 높이면서도 전체 운영 비용(TCO)을 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 업계는 HBF를 포함한 복합 메모리 솔루션 수요가 2030년 전후로 본격 확대될 것으로 전망하고 있다.

 

SK하이닉스와 샌디스크는 HBM과 낸드 분야에서 축적한 설계·패키징 기술과 대량 양산 경험을 바탕으로 HBF의 표준화와 제품화를 선제적으로 추진할 계획이다.

 

SK하이닉스 안현 개발총괄 사장은 “AI 인프라의 핵심은 단일 기술 경쟁을 넘어 생태계 전체 최적화에 있다”며 “HBF 표준화를 통해 고객과 파트너에게 최적화된 메모리 아키텍처를 제시하겠다”고 강조했다.