SK하이닉스, 엔비디아 GTC 2026서 차세대 AI 메모리 풀 라인업 대거 공개

사진=SK하이닉

[서드앵글] SK하이닉스가 16일부터 19일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 글로벌 AI 콘퍼런스 ‘엔비디아 GTC 2026’에 참가해 AI 인프라 핵심인 메모리 기술 경쟁력을 선보인다.

 

엔비디아 GTC는 전 세계 주요 기업과 개발자들이 모여 AI 및 가속 컴퓨팅 분야의 최신 기술과 산업 방향을 공유하는 행사로, SK하이닉스는 ‘Spotlight on AI Memory’를 주제로 전시 공간을 마련했다. 전시관은 엔비디아 협업 존, 제품 포트폴리오 존, 이벤트 존으로 구성되며, 관람객들이 AI 메모리 기술을 직관적으로 이해할 수 있도록 체험형 콘텐츠 중심으로 운영된다.

 

엔비디아 협업 존에서는 HBM4, HBM3E, SOCAMM2 등 SK하이닉스의 메모리 제품이 엔비디아 AI 플랫폼에 적용된 사례를 모형과 실물로 구현해 선보인다. 또한 액체 냉각식 eSSD와 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX Spark’도 함께 전시된다. 제품 포트폴리오 존에서는 HBM4, HBM3E, 서버용 D램 모듈, LPDDR6, GDDR7, eSSD, 자동차용 메모리 솔루션 등 AI 시대를 겨냥한 풀 라인업을 공개한다. 이벤트 존에서는 ‘HBM 16단 쌓기 게임’을 통해 TSV 공정과 고적층 패키징 기술을 체험할 수 있다.

 

최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진도 행사에 참석해 글로벌 빅테크 기업들과 AI 기술 발전 및 인프라 구조 변화에 대한 협력 방안을 논의할 예정이다. SK하이닉스는 기술 세션을 통해 AI 기반 제조업의 발전 방향과 고성능 AI 구현을 위한 메모리 기술의 역할을 설명하며, 글로벌 파트너십 확대에 나선다.

 

회사 관계자는 “AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다”며 “데이터센터부터 온디바이스까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다”고 밝혔다.